2001年主流整合型主板技术在去年的基础又上了一个台阶,可以说是速度全线提升,前端总线速度提高到133/266MHZ;AGP总线速度提升,性能增强,AGP显卡位宽增加;内存带宽进一步增加,PC133规范、DDR SDRAM成为主流;传统133MB/S带宽的PCI总线架构得到更新,加速集线器结构成功取代了原有的PCI总线,GMCH(相当于原北桥)和ICH(相当于原南桥)之间的专用总线带宽达到266MB/S,使外设总线速度得以提高;外部接口精简提速,整合型芯片组普遍废除了对ISA总线的支持,高速串行接口芯片IEEE1394也集成在主板上,USB2.0标准得到推广;整合技术大行其道,显卡、声卡、网卡、ATA100、IEEE1394、MODEM等只要能整合的东西,统统整合到主板上,使整合型主板成为一种潮流。
威盛公司是较早 推出整合主板的厂家之一,它前期推出的VIA PM133芯片组、VIA MVP4芯片组等在消费者中有良好的口碑,可以说,整合主板能改变消费者今天对整合主板的偏见,威盛公司功不可没。
KLE133是VIA公司新推出的、意欲在整合主板领域再展宏图的芯片组。由于与威盛公司有着良好的合作关系,新天下成为首家得到这种芯片组的厂家,并开发出基于KLE133芯片组的磐英8KLE。
磐英8KLE主板特点
◆KLE133(VT8361+VT82C686B)芯片组;
◆SOCKET A结构,支持毒龙、雷鸟处理器。
◆提供200/266MHZFSB
◆板载集成高性能的Trident Blade3D AGP 4X 显卡,64 位单循环2D/3D引擎,支持2兆到8兆的缓存,该图形引擎支持DVD MPEG-2解码功能,及AC-3回放;
◆集成了AC-97声卡;
◆集成了Reaktek RTC8139C 10/100自适应网卡
◆支持PC133 SDRAM及内存异步,最大可用1.0GB
◆提供ACR插槽,支持ATA100
◆四个USB插槽
◆支持线性超频,能智能识别CPU,并根据CPU的特点智能生成超频点。
测试平台
CPU:Athlon 1.2G(133外频)
显卡:集成
内存:Kingmax SD 512M
硬盘:IBM 40 G7200RPS
操作系统:EWIN98SE
DIRECT X 8.0 、 WinBench99 Version 1.1、WinStone Version 1.2、Creation WinStone 2000 1.0
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Win Bench99 Version1.1 |
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CPU WinMark |
102 |
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FPU WinMark |
6520 |
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Business Graphics99 |
6730 |
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High-End Disk WinMark99 |
22500 |
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Business Graphics WinMark99 |
283 |
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High-End Graphics WinMark99 |
1040 |
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WinStone Version 1.2 |
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WinStone99 Scores |
29.5 |
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Creation Wintone 2000 |
1.0 |
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WinStone2000 Scores |
41.9 |
从成绩可以看出,磐英8KLE,对CPU、总线、商业磁盘、高级磁盘都有很好的支持,2D/3D能力与以前同档次的整合主板相比,分数有很大的提升,但与GeForce 2系列还是有差距的,显然,它不是"发烧"级别的。
板载外设:
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AC97声卡 |
PASS |
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RTC8139C网卡 |
PASS |
总结:
这款主板是为中低市场设计的,很多方面体现了这点,如保留ISA插槽、支持内存异步等,其性能值得称道的:板载AGP 4X,并支持实时DVD MPEG-2和AC-3回放,用DVD看影碟效果非常好。集成AC97声卡,集成网卡,可直接搭建局域网。因此,它适合一般的家庭用户,更适合团体用户如机关、学校、网吧等。
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