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作者:小子

类型:硬件导购

内容提供:IT168

发布日期:2002年99

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□ 最实惠的CPU-赛扬Ⅲ


  赛扬Ⅲ的性能肯定算不上最好的,不过对于广大学生用户来说,其性价比确实非常有吸引力。

暑假是最热门的装机时节,我们应该选择什么CPU呢?我们都希望找到一款性能好、价格低的产品,英特尔的赛扬系列就一直是用户心目中的理想选择,不过自从AMD崛起以后,Duron处理器的出现使得赛扬不再是低价市场的唯一选择,性能上和价格上的优势也变得荡然无存,市场占有率被慢慢侵蚀,这种情况在现在Athlon处理器大幅降价以后显得更加明显,如果没有更高主频,更有吸引力的赛扬系列出现的话,相信即便是忠实的Intel用户也会难以抵挡来自AMD的低价攻势。

市场就是这样残酷,英特尔当然也不会坐以待毙,早在2001年的上半年,代号为Tualatin的PentiumⅢ处理器出现,那是首颗采用0.13微米铜制程的处理器,可以在同样大小的硅片上集成更多数目的晶体管,使CPU处理数据的能力相应提高,加快处理器的处理速度。拥有众多特性和强大性能的Tualatin无疑得到了更多主板厂商和芯片厂商的青睐,同时也吸引了众多业内人士的注意力。后来,英特尔考虑到Tualatin的PⅢ过于强大的性能会影响到P4的推广,于是决定Tualatin处理器将不会在零售市场上出现,只会发布基于Tualatin核心的赛扬系列处理器,而在移动市场和服务器市场上会保留Tualatin处理器。正因为如此,2002年英特尔的重点将会放在P4和Tualatin赛扬身上,而我们把这个全新的Tualatin赛扬称之为赛扬3,虽然赛扬4也已经推出,但是从价格和性能上,我们还是可以看到赛扬3有很多优势的地方。

一、赛扬Ⅲ的特点

赛扬3采用了原来Tualatin PⅢ的内核,而且使用了先进的0.13微米制作技术,因此性能备受瞩目,以之前的赛扬兄弟相比较,大家可以通过一下表格来简要理解:

CPU型号 Celeron-Tu(赛扬III) Celeron II(赛扬II) Celeron(赛扬)
工艺 0.13um 0.18um 0.25
频率 1.2GHz或更高 533至1.12GHz 266至500Mhz
外频FSB 100MHz(或133MHz) 66/100MHz 66 MHz
核心电压(Vcc) 1.6-1.7V 1.5/1.65/1.7V 2.0v
参考电压(Vtt) 1.2V 1.5V 2.0v
L1 Cache容量 32KB 32KB 32KB
L2 Cache容量 128KB(或256KB) 128KB 0/128 KB
封装 Socket370,FC-PGA2
封装(HIS增强散热)
Socket370,FC-PGA Slot1\ Socket370
支持平台 815B-Stepping,694T 810,815,694等 BX、694等

从上表中我们可以分析到赛扬3中几个比较显著的特点,首先制作工艺改良到0.13微米,然后是FSB达到了133Mhz,封装技术也改进了,还有电压要求,这一系列的改变使赛扬Ⅲ具有了一系列先进的特点,我们可以看看以下我的一些总结:

1、改善功耗与发热量

发热量和功耗将影响CPU工作的稳定性,对整个系统的稳定性也有影响,因此是相当重要的指标,赛扬Ⅲ由于使用了0.13微米的制作工艺,可以使用较原来更低的核心电压,而核心电压的降低能够减少处理器运行时散发的热量,较好地解决了功耗和散热的问题。已经有资料表明,1.2GHz的Tualatin会产生29W的热量,少于0.18微米1GHz PⅢ所产生的33W热量。而目前大多数0.18微米的高频率处理器(如Athlon)会产生50W以上的热量,如此看来Tualatin核心的赛扬Ⅲ确实改善了功耗与发热量。

2、更高的频率

CPU的性能无疑就是由频率来体现的,特别是同档次的CPU,频率越高就越快。还记得一年前,英特尔的1.13GHz还是难以逾越的,其原因是P Ⅲ处理器的架构,0.18微米制程技术下的处理器难以在1.13GHz的频率下稳定工作。对于赛扬,Intel突破频率限制的唯一方法是发展处理器的制程技术(类似AMD从Athlon发展到Athlon 4内核)或减小处理器的电路尺寸,为更快时钟频率的处理器的到来铺平道路。

3、封装技术改进:

赛扬Ⅲ中最明显的改进是FC-PGA2,这是一种CPU的封装工艺,主要是为了帮助0.13微米核芯散热,区别于先前Socket 370系列CPU使用的FC-PGA封装。FC-PGA2在处理器核心上方安装一块长宽为33mm,厚度为2.69mm的方形金属盖,这块金属盖除了能保护脆弱的处理器核心外,还与处理器核心的嵌入式散热片紧密接触,可以迅速将热量快速排除,确保处理器核心内部的温度不致太高。

4、DPL技术应用

在性能方面,赛扬3的长处是它的DPL技术。P4处理器也采用了类似的技术(Hard Prefetch),利用空闲的系统总线带宽将数据预读进处理器的二级缓存。当DPL预测正确时,处理器就能从二级缓存里而不是从主内存中得到数据。当DPL预测错误时,系统也没有任何影响。不过可以预见的是赛扬3的DPL功能实力有限,不可能像Athlon XP和P4那样搭配高速内存(DDR或RDRAM),因为英特尔声称赛扬3仍将使用100MHz外频,这在CPU与内存之间的数据传输能力将会比不上P4和Athlon系统。

二、赛扬Ⅲ的最佳主板搭档

既然赛扬3拥有如此的优势,我们没有必要再“墨守成规”,只关注赛扬2和毒龙了,可以选择全新的赛扬3,那么应该选择怎样的主板才是最佳拍档呢?

1、BX、815(EP)、694X全部淘汰出局!

如果大家以为赛扬3还可以使用旧的主板,那就错了,因为赛扬3的Tualatin核心要求的电源规范从VRM 8.4升级到了VRM 8.5,CPU核心电压更低,参考电压(Vtt)降为1.2V-1.25V。从兼容性上看,新赛扬需要新的芯片组支持,因为它需要更低的工作电压和参考电压。我们知道,老赛扬使用的VRM 8.4规格仅仅用4-pin VID (VID0 -VID3),提供以0.05V为增量的电压调节。为了得到更低的电压,Tualatin核心的赛扬Ⅲ采用新的VRM8.5规格,VRM 8.5新增加了两个针脚:VID25mv和VTT_PWRGD。VID25mv用来连接先前的4个VID针脚,以便提供以0.025V为增量的电压。VTT_PWRGD需要1.25V的输入;如果这两个新针脚中的任何一个没有连接正确,系统将不会启动,这就是说赛扬Ⅲ将不能在原有主板上工作。

笔者翻阅了一下VRM 8.4技术手册,又查看了许多694,815/EP,BX主板的资料,发现它们一般最低CPU核心电压为1.3V,虽然和新赛扬的要求基本符合,但参考电压(Vtt)一项却大相径庭:新赛扬/Tualatin要求的参考电压为1.2V-1.25V,但目前的主板似乎只能提供1.5V的参考电压。过高的参考电压很有可能导致处理器工作时数据出错,甚至不能启动,这点值得大家格外注意。

2、Intel 815 E/EP B-Stepping和VIA 694T才是“新瓶”!

既然是Intel老大的低端主打之作,新赛扬当然少不了厂商的大力支持。为了满足这种要求,Intel发布了支持Tualatin内核的新i815芯片组I815 E/EP B-Stepping。威盛随之也发布了支持Tualatin内核的两款芯片组Apollo Pro 133T和Pro 266T。它们与Pro 133A和Pro 266的区别仅仅在于是否支持Tualatin内核的PⅢ和新赛扬。考虑到PⅢ和DDR搭配的糟糕表现,大家更容易接受的将首推Intel的I815 E/EP B-Stepping,而694T将会是其的有益补充。二者的关系估计会像早先的815EP和694X一样:815充当主流,694X“陪太子读书”。

其实这两种主板早在几个月前就已经大量上市了,不过当时Pentium 4“资历尚浅”,价格更是高不可攀,厂家几乎都是为迎接Tualatin这位奔三新王者而作的打算。弄巧成拙的是现在它们成了新赛扬的最佳平台了。如果大家正在用的就是这种主板,那么恭喜您,只需要升级一下主板的BIOS就可以实现对新赛扬的完美支持了。而且更重要的是,现在赛扬3已经相当便宜了,还不选购去!

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